东南大学微纳系统国际创新中心（以下简称“创新中心”）是由无锡市人民政府与东南大学共同打造的集人才培养、科学研究、技术攻关、产业服务于一体的综合型、共享型研发、试验平台。“创新中心”坐落于无锡市滨湖区状元道5号东南大学无锡校区内，围绕集成电路、微电子等重点学科及产业领域，布局了先进的8英寸MEMS、SiC工艺试验线、12英寸芯粒集成（Chiplet）核心工艺段以及原子尺度原位加工与先进表征等。“中心”面向企业及全校师生开放服务，相关能力水平简介如下：
（1）8英寸MEMS器件工艺，可覆盖压力、射频、温度、风速、惯性等传感器/执行器的研发和验证，可覆盖8英寸TSV/TGV等先进封装转接板工艺；
（2）8英寸碳化硅器件工艺，可覆盖SBD/JBS/MPS/MOSFET以及碳化硅IGBT等功率器件的研发和验证；
（3）12英寸芯粒集成工艺段，可覆盖W2W、D2W等先进封装集成技术的开发和验证；
（4）先进量测能力，可覆盖表面、形貌、成分、物性、电学、可靠性、失效分析等全面的材料、工艺、器件检测技术，具备原子级精度的原位加工和分析能力，支撑新工艺、新器件的开发与迭代。
“中心”面向国家需要和产业需求，本着开放共享、源头创新、产业先导、国际顶尖的原则，结合东南大学集成电路、电子信息领域学科优势，致力于打造成无锡标杆性的高规格大型创新中心，成为国家重大项目承接基地、产业创新支撑基地、高端人才汇聚基地和培养基地，形成国家级科技战略力量。
