| 设备名称：化学机械磨抛机 设备品牌：华海清科 设备型号：Universal-200 功能：对晶圆表面凹凸不平的薄膜进行平坦化，实现薄膜的抛光功能。 主要技术参数：8英寸及以下标准片；SiO2研磨粗糙度：＜0.5nm；SiO2研磨去除速率：＞300nm/min；SiO2研磨： WTW NU＜5%；SiO2研磨：WIW NU＜5%。 |
| 设备名称：12英寸化学机械抛光机 设备品牌：华海清科 设备型号：Universal-300E 功能：对12英寸晶圆全自动抛光、清洗、传输和干燥，实现表面含有金属、介电层薄膜的晶圆表面多余材料的去除及平整化。 主要技术参数：12英寸标准片；抛光和清洗单元；终点检测技术；多段抛光头；干进干出。 |
| 设备名称：激光隐切 设备品牌：中科镭特 功能：对12英寸及以下尺寸硅片进行切割。 主要技术参数：12英寸及以下标准片；晶圆厚度：50μm~2000μm；满足划片道宽度：240μm，无崩边；切割痕迹宽度：≤4μm；晶圆切割速率：0~1000mm/S。 |
| 设备名称：裂片机 设备品牌：accretech 设备型号：AD20T 功能：用于硅、玻璃类、蓝宝石、氧化铝、氮化铝等陶瓷类、氮化镓等化合物类材料的划切加工。 主要技术参数：8英寸及以下标准片；BBD刀片检测装置。 |
| 设备名称：W2W 混合键合机 设备品牌：EVG 设备型号：Gemini FB 功能：可用于12英寸晶圆表面清洗、等离子激活和室温直接高精度对准键合，键合晶圆表面包括二氧化硅-铜混合表面、硅表面、氧化硅表面等等。 主要技术参数：12英寸晶圆；低温等离子激活，湿法清洗功能；红外对准检测，分辨率：＜50nm；室温对准键合，对准精度：＜50nm。 |
